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电镀孔口发白和电镀孔内发黑都是电镀过程中可能出现的问题，它们的原因分析如下。
1、电流过大：可能导致金属离子还原反应过快，从而在孔口处积聚形成白色沉淀。
2、镀液成分比例失调：某些金属离子与某些添加剂的比例失衡，可能导致镀层质量下降，从而在孔口出现白色物质。
3、镀液温度过低：低温会使金属离子还原速度降低，从而在孔口形成白色结晶。
电镀孔内发黑的原因分析：
1、电流过小：可能导致金属离子在孔内还原不完全，产生黑色沉积物。
2、镀液成分浓度过低：特别是某些金属离子的浓度过低，可能导致其在孔内的沉积不均匀，从而产生发黑现象。
3、镀液受到污染：混入其他杂质或有机物，可能导致镀液性能改变，从而在孔内产生黑色物质。
针对这些问题，可以采取以下措施进行改善：
1、调整电流至适当大小，确保金属离子还原反应的速度适中。
2、检查并调整镀液成分的比例，确保其在正常范围内。
3、适当提高镀液温度，以提高金属离子的还原速度。
4、对镀液进行过滤和净化，去除其中的杂质和污染物。
仅供参考，如果问题持续存在，建议请教电镀专业人士。